硬科技投向标-中共中央、国务院：积极应对人工智能等新兴技术快速发展对就业的影响 AR品牌雷鸟创新完成超5亿B轮融资

本周硬科技领域投融资重要消息包括：证监会：对突破关键核心技术的科技型企业并购重组实施“绿色通道”；国家发改委：国债资金将带动设备更新超200万台（套）；南京：2026年实现道路测试与示范应用全开放。

中共中央、国务院：积极应对人工智能等新兴技术快速发展对就业的影响

中共中央、国务院发布关于实施就业优先战略促进高质量充分就业的意见。其中提到，建立健全高质量充分就业统计监测体系，建立就业岗位调查制度，适时开展高质量充分就业评估。完善规模性失业风险防范化解机制，加强监测预警、政策储备和应急处置，有条件的地方可设立就业风险储备金，妥善应对就业领域重大风险。积极应对人工智能等新兴技术快速发展对就业的影响。

证监会：对突破关键核心技术的科技型企业并购重组实施“绿色通道” 加快审核进度

证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，鼓励上市公司综合运用股份、定向可转债、现金等支付工具实施并购重组，增加交易弹性。建立重组股份对价分期支付机制，试点配套募集资金储架发行制度。建立重组简易审核程序，对上市公司之间吸收合并，以及运作规范、市值超过100亿元且信息披露质量评价连续两年为A的优质公司发行股份购买资产（不构成重大资产重组），精简审核流程，缩短审核注册时间。用好“小额快速”等审核机制，对突破关键核心技术的科技型企业并购重组实施“绿色通道”，加快审核进度，提升并购便利度。

国家发改委：国债资金将带动设备更新超200万台（套）

国家发展改革委召开专题新闻发布会，介绍大规模设备更新行动的最新进展。国家发展改革委相关负责人表示，目前，1500亿元支持设备更新的超长期特别国债资金，已分2批全部安排到项目，共支持了工业、环境基础设施、交通运输、物流、教育、文旅、医疗、用能设备、能源电力、住宅老旧电梯、回收循环利用等领域的4600多个项目。初步测算，今年国债资金支持的设备更新项目，总投资近8000亿元，可以带动各类设备更新超过200万台（套），形成节能量2500万吨标准煤/年。

南京：2026年实现道路测试与示范应用全开放

南京发布官微称，目前南京正在构建的市级云控平台，不仅将助力自动驾驶，同时通过技术创新将让普通车辆共享“车路云一体化”的便利。南京市交通集团相关负责人介绍，预计至2024年底，云控平台将初步成型并整合现有感知数据；至2026年，将逐步把四个核心示范区及全市其他区域接入平台，实现道路测试与示范应用全面开放。届时，不仅是L2及以上级别自动驾驶车辆，普通汽车也能享受“车路云”一体化信息红利。

》》一级市场

雷鸟创新完成B+和B++轮超5亿融资

消费级AR品牌雷鸟创新宣布完成B+和B++轮融资，由嘉兴南湖科盈、嘉兴南湖嘉新创禾、无锡惠开正合、无锡惠山科创等机构联合投资。至此，雷鸟创新在近半年总融资额已超过5亿元。融资资金将主要用于AI+AR技术研发、AR产研制造基地扩建等。

小马智运获约亿元Pre-A轮融资

人工智能+北斗高精全链条解决方案提供商小马智运宣布完成约亿元人民币的Pre-A轮融资，由投控东海领投。本轮融资将用于进一步推动小马智运在大语言模型+高精度数据的车内聊天机器人、真车道级导航、汽车后装市场汽车哨兵、车内活体检测和宠物照看机器人等领域的研发和市场拓展。小马智运此前已完成天使轮融资，本轮融资是其发展历程中的又一重要里程碑。

新基讯通信完成3亿元A+轮融资

成都新基讯科技有限公司（新基讯通信）宣布完成3亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由策源资本、智路资本、朝晖资本、四川发展、芯云数字经济发展基金、新经济创投、绿民投产业链基金、煦珹资本以及烟台智讯管理咨询合伙企业（有限合伙）共同参与。融资资金将用于新基讯通信在物联网移动通信技术研发应用和终端基带芯片供应的持续投入。新基讯通信是一家专注于设计和研制适用于物联网终端的基带SoC芯片的企业，其产品包含基带、射频、PMIC及物联网应用处理器等组件。此前，新基讯通信已完成种子轮、天使轮以及A轮融资。

中国航天科技集团等成立商业火箭公司 注册资本10亿

天眼查App显示，9月26日，中国航天科技集团商业火箭有限公司成立，法定代表人为候正全，注册资本10亿人民币，经营范围含火箭控制系统研发、火箭发动机研发与制造、火箭发射设备研发和制造、特种设备设计等。股东信息显示，该公司由中国航天科技集团有限公司、中国运载火箭技术研究院、中国长城工业集团有限公司、上海航天技术研究院等共同持股。

芯朴科技完成近亿元A++轮融资

芯朴科技（上海）有限公司于近日宣布完成近亿元人民币的A++轮融资。本轮融资由创东方投资、合肥国鑫资本和上海诺铁资产共同参与。芯朴科技成立于2018年，是一家专注于高性能、高品质射频前端芯片模组研发的公司，主要产品包括4/5G PA模组，应用于手机、物联网模块、智能终端等领域。本轮融资将用于进一步推动公司产品研发、市场拓展和团队建设。此前，芯朴科技已完成天使轮、Pre-A轮、A轮和A+轮融资。

中昊芯英获2.5亿人民币战略融资

中昊芯英（杭州）科技有限公司宣布完成2.5亿人民币战略融资，投资方为艾布鲁。本轮融资将用于进一步推动公司在人工智能加速芯片领域的研发和市场拓展。中昊芯英是一家专注于人工智能硬件加速方案的公司，提供推理和训练芯片，解决云服务器、智能终端等问题。此前，中昊芯英已完成多轮融资，包括天使轮、天使+、Pre-A轮、A轮、A+轮等。

光驰半导体完成2亿人民币股权融资

光驰半导体技术（上海）有限公司近日宣布完成2亿人民币的股权融资。本轮融资由水晶光电领投，资金将用于公司在半导体光学领域的持续研发和市场拓展。光驰半导体是一家专注于半导体镀膜及刻蚀设备的研发供应商，其产品广泛应用于光学镜头、微显示、化合物半导体等领域。公司以ALD（原子层沉积镀膜）与ETCHING（刻蚀）技术为主，致力于为客户提供高质量的镀膜解决方案和设备。

》》二级市场

晶合集成：拟引入外部投资者对全资子公司增资95.5亿元

晶合集成公告，公司拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。增资完成后，公司持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%，但仍为第一大股东。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。

炬光科技：董事长、总经理及部分董事、管理人员自愿降薪

炬光科技公告，公司董事长、总经理刘兴胜及部分董事、管理人员（含外籍）鉴于全球经济形势以及公司所处行业态势，主动提出降薪。刘兴胜薪酬下调30%，董事、副总经理田野等部分管理人员薪酬下调10%至20%不等。降薪期限自公告披露后次月起生效，持续至公司实现连续两个季度净利润为正后终止，最长12个月。公司还将继续推进降本增效措施、加大市场拓展力度等举措。

日联科技：拟7亿元投建年产3000台套工业射线智能检测设备项目

日联科技公告，公司拟开展“日联科技年产3000台套工业射线智能检测设备”项目，参与竞拍以挂牌方式取得无锡市新吴区44,447.5平方米（约66.74亩）土地使用权，并进行项目一期建设。项目分两期建设，本次投资为项目一期，投资金额为7亿元（包含土地出让金）。资金来源为自有资金及银行贷款。本次投资事项已经公司第四届董事会第三次会议审议通过，在公司董事会权限范围内，无需提交股东大会审议。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组情形。但存在土地使用权能否竞得、最终成交价格及取得时间的不确定性，以及项目实施需办理相关前置审批工作的风险。

秦川物联：拟收购成都派沃特科技股份有限公司60%股权

秦川物联公告，公司正在筹划以现金方式收购成都派沃特科技股份有限公司60%的股权。本次交易完成后，公司成为标的公司控股股东。本次交易不构成关联交易，根据初步测算，本次交易预计将构成重大资产重组。

耐科装备：拟2000万元-3000万元回购股份

耐科装备公告，拟2000万元-3000万元回购股份，回购股份将用于员工持股计划或股权激励。回购股份价格不超过30元/股（含本数）。

智明达：初步确定的询价转让价格为16.33元/股

智明达公告，根据2024年9月23日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为16.33元/股。本次询价转让收到有效报价单共6份，涵盖基金管理公司、保险公司、合格境外机构投资者、私募基金管理人等专业机构投资者。本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为6家机构投资者，拟受让股份总数为3,042,396股。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让。本次询价转让不涉及智明达控制权变更，不会影响智明达治理结构和持续经营。