1.海信液晶电视LED55K610X3D开机三无故障维修
海信液晶电视LED55K610X3D开机三无，听用户说首先打售后电话上门拆机检查说主板要换，报价600元且最少等3天以上。
因用户等不急就放弃售后维修，机器放在车上开到几家维修店检查都说要换主板，都要3－5天时间， 并报价都差不多，
最后来我店已是中午快12点了，打开机器一看别人都拆了镙丝未装。当面与用户承诺，低于售后价格修复， 最慢二天修好
不修好不收任何费，留下电话走人了。
此机还是硬屏幕属海信高端机型之一。蓝牙遥控，无线wifi。最显眼就看到120Hz倍频板7.820.5042 主板是7.820.5060 主控是MT5505 EMMC是4G海力士SKhynix h26m3100fpr
有二片DDR3美时龙H5TQ4G63MFR-PBC FBGA96 256Mx16分别位号N35 N36。 接上打印信息只跑一点点就停下，我对打印信息也不懂更不会看出问题所在，但凭我看好象是DDR不过。 给维修群里大师傅们看打印
都说是第一片N35问题，我手中只有H5TQ4G63AFR，植完锡换上打印仍旧一模一样，再咨询有人说是主控5505坏引起DDR不过，
于是再从好板上7.820.5277拆MT5505芯片重新植锡焊上打印还是老样,立马心里凉了下来很多，这下不想再麻烦咨询群里师傅 想自已来判断的是非。
心想为什么不怀疑N36呢？通电几秒后手摸N36很烫手而摸刚换的N35没有温度，测量DDRV供电压1.2V 再次换上N36打印仍旧手摸芯片仍高烧不退，完了！这批货的DDR HTQ4G63AFR肯定有问题！
再从5077主板上拆DDR重新植锡焊上，开机打印跑得很长也很欢实了，几秒钟后背光亮了随也有开机音乐了 ，再测供电DDRV 1.5V ，心里有无限的愉悦，此时看时钟已到了晚上9.24分。
机器试放着吃晚饭后电话告知用户明早来取机。第二天用户来什么话都没说就递过五张毛爷爷，连连说谢谢二字，我也二话没说。（作者：胡家进/家电维修论坛www.jdwx.info）
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2.LG OLED电视 55EG9200 不开机故障分析
维修一台55寸OLED 电视 按电源键开机指示灯闪，屏幕黑屏无显示，根据故障现象初步判断电源板输出3.5V电压正常，拆开检查测量主板开机信号 P-ON 电压3V 正常，主板输出点屏电压 DRV-ON 电压为0V 正常应该是3V ，因此判断故障应该是在主板，根据维修经验这种故障应该是主板上的主芯片损坏造成的，所以重点检查主芯片外围供电电路，在检查到电容C13504时测得这路供电对地短路，根据电路图分析此电压是直接供给主芯片的 因此判断主芯片已经击穿，BGA 的IC 没有办法更换，只有换主板。根据以往的维修经验造成这种情况的原因基本上都是外接设备漏电然后损坏的电视机主板，所以更换新的主板前一定要检查外接设备，此机使用的是电信提供的 中兴机顶盒，使用万用表交流档测量机顶盒外壳地与电视机主板地之间 测得有交流电压57V，而正常情况此电压应该为0V。所以最终判断电视机不开机的原因是机顶盒电源漏电造成电视机主板损坏。更换机顶盒电源适配器 和电视机主板后机器修复。
3.阿昆聊这个BGA内存芯片真的是虚焊了吗？原来这才是本质原因
想必BGA出现异常时，大多数人可能都是直接重新拆焊，发现功能好了，就判断这是焊接虚焊问题，但事实上这样操作并不能找到根本原因，也就无法从本质上解决。
以我的经验来说，BGA芯片看起来脚多，不方便维修，其实是最好焊接，焊接成功率是最高的芯片之一。
BGA最其实在一般情况真不容易出现所谓的虚焊、连锡问题（前提是芯片保存良好），比较常见的状况主要有：
1、贴片偏位导致的链锡
这种对于小尺寸（如CSP封装），轻薄的BGA来说较容易出现（稍有震动或风就易出现），但这些问题一般通过外观就能看出来。
明显看出芯片和外丝印偏离
2、因为钢网堵孔，导致焊盘漏印
这种情况一般都是因为线上清洁擦拭钢网频率太少，导致了锡膏堵孔。
这种问题我们前几年出现了一次批量问题，就是因为加工厂未加大频率清洁，及对印刷检查，导致后期批量成品要返工处理，带来及大损失。
所以这个是在维修中是需要注意检查。
3、这一种就是今天本次要说的案例，松香滴落流入BGA焊盘底部改变了电气参数导致功能异常。
问题描述
通电老化测试中出现 2 台产品死机（无显示且 IP 无法 Ping 通），多次上电仍无法正常启动
该故障具有以下现象（如下图）：1、 对 2 台不良品进行多次上电，均无法正常启动；2、2 台不良品在内存芯片附近均存在助焊剂痕迹
对这此块电路的内存芯片使用热风枪进行加热（200°、30s），故障现象消失，且长时间老化均正常；
针对此不良品，没有直接加热焊接，清理表面助焊剂，测量相关电阻（RP1、RD1、RD6）的对地阻值，发现其阻值存在异常变化（因为这些电阻是和BGA某些焊点直接连接，他们值变了，说明BGA内部有异常影响）；
了解到本一批产品，发现了较多数量有滴落松香痕迹情况。所以更倾向于可能是受了滴落松香流入到BGA芯片下面，被松香残留物影响。
现在是如何验证是因为芯片内部受了松香影响？不能加热，不能拆焊，又要想办法能接触处理里面的假想特质。
在这里用酒精加气枪来进行一一验证。
标准阻值
9.5K
240欧
240欧
清洁方式
RP1
RD1
RD6
1、未清洁前（异常板）
7
5.5
2.3
2、仅用酒精清洁
（先使用酒精浸湿内存芯片，再擦拭干净，按该步骤重复多次）
7
10
2.3
3、经上述步骤清洁后静止1个晚上
275
240
3.2
4、再次使用酒精+气枪清洁
（先使用酒精浸湿内存芯片，再使用气枪吹干
8.29K
240欧
240欧
试验表明，先使用酒精浸湿内存芯片后，再使用气枪吹干，此时 RP1、RD1、RD63 点的对地阻值基本恢复正常。且上电启动恢复正常，且压力测试 4H 未出现异常。
经过以上试验可以得出结论了：
大概率为助焊剂渗入内存芯，且经过通电老化加热后改变其物理性质，造成内存芯片引脚短路或阻值变化，最终导致芯片工作不正常。
这次的这个案例其实非常有实用价值，在分析BGA焊接问题时要考虑此点。
你喜欢这次的案例分享吗？
4.BGA返修台在使用过程中常见的焊接故障及其原因
在使用BGA返修台的过程中，有时也会出现一些故障，最终往往就是没有达到预期的效果，导致返修未能成功。找到原因，我们才能想出方案来去增进品质，改进返修工艺，避免给企业造成更大的损失。
BGA返修的过程中所产生的焊接故障，根据其产生的原因，一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面，在此只罗列几个来简单讨论一下。比如：温度精度不够准确，或者贴装精度不准确，抛料，吸嘴把主板压坏。
机器本身是基础，如果没有品质过硬的设备，再经验丰富的设备操作者也会返修出不良品。所以在设备的生产过程中，每一个环节都要经过严格的把控，要有规范的质量监督。第二类是操作者的失误所引起的。每一个型号的BGA返修台，最核心的两个系统是对位系统和温度控制系统。使用非光学BGA返修台时，BGA芯片与焊盘的对位是人手动完成的，有丝印丝的焊盘可以对丝印线，没有丝印线的，那就全凭操作者的经验，感知来进行了，人为因素占主导。
温度控制也是相当重要的一个原因。在拆焊之时，一定要保证在每一个BGA锡球都达到熔化状态的时候才可以吸取BGA，否则产生的结果将会是把焊盘上的焊点拉脱，所以切记温度偏低。在焊接之时，一定要保证温度不能过分地高，否则可能会出现连锡的现像。温度过高还可能会造成BGA表面或者PCB焊盘鼓包的现像出现，这些都是返修过程中产生的不良现像。所以技术员在实际操作中，要规范使用BGA返修台，不可随意更改温度。技术员对BGA返修及SMT工艺的一些基础性的常识还要一定了解。
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